产品类别: VISCOM 3D AOI

S3088 Ultra – Hign Speed 3D AOI

S3088 Ultra Gold

 

loop

 

显著特点

可靠的高速3D焊点检测
  • 快速AOI相机系统
  • 可缩放、模块化的传感器(镜头)技术,带有三维测量功能
  • 高检测深度: 可靠检测03015 和微小引脚
  • 最大的缺陷覆盖率 —— 9 种视图加上3D测量
  • 斜角视图的最高分辨率
  • 元件高度测量
  • 通过FastFlow PCB处理功能,实现高生产率
  • 运用vVision/EasyPro,快捷简便的程序制作
  • 从下至上读取数据矩阵码

 

Feature

Very reliable high-speed 3D inspection for soldered connections
  • Extremely fast AOI camera system
  • Scalable, modular camera technology with 3D measuring function
  • Greatest inspection depth: reliable inspection of 03015 and fine-pitch components
  • Maximum fault coverage - 9 views plus 3D measurement
  • Best resolution at angled views
  • Height measurement of components
  • Extremely high throughput due to FastFlow Handling
  • Fast program generation with vVision/EasyPro
  • Reading DataMatrix code, bottom up

 

VISCOM 附加优势

  • 通过综合验证功能,可靠实现检测程序优化
  • 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站
  • 使用Viscom焊点检查标准元件库,采取灵活稳健的检测策略
  • 最短循环周期的稳健检测
  • 完全支持无铅技术
  • 经长时间实践检验的、符合IPC标准的、丰富的Viscom检测库
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 多语言用户界面
  • Viscom Quality Uplink 优化整个进程
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 30多年AOI经验的结晶

 

 VISSCOM-Plus

  • Reliable inspection program optimization through integrated verification
  • Global libraries, global calibration: Transferability to all systems
  • Traceability, SPC, verification, off-line programming and much more
  • Robust inspection strategies using the Viscom standard library for solder joint inspections
  • Inspection in the shortest cycle time
  • Lead-free technology fully supported
  • Successful comprehensive IPC-conformant inspection library
  • Customer-specific software adaptation
  • User interface in nearly every language
  • Viscom Quality Uplink for optimization of the entire process
  • Complete statistical process analysis
  • Independent real-time image processing with Viscom analysis tools
  • High-performance OCR software
  • Over 30 years of AOI experience included

 

檢測範圍

焊锡不足

焊锡过多 

焊锡缺失

连桥/短路

立碑

翘脚

焊锡不良

润湿性

污染

元件缺失 

极性缺陷

元件错位

旋转

元件破损

错误元件

元件仰卧

元件侧立

弯曲引脚

破损引脚

元件组装过多

类型错误

 

 

 

选项:

 

 

自由面分析

斜圈缺陷

彩环分析

OCR

焊点的吹孔

锡球/锡渣

 

Defect coverage

Not enough solder

Too much solder

Missing solder

Solder bridging/short circuit

Tombstone effect

Lifted lead

Solder defects

Solderability

Contamination

Missing component

Polarity error

Component displaced

Rotation

Component damaged

Incorrect component

Face down component

Component on its side

Twisted pin

Damaged pin

Component equipped too much

Form defects

 

 

 

Optional:

 

 

Open area analysis

Wobble circle error

Color ring analysis

OCR

Air holes in the soldered connection

Solder ball/solder spray

 

 

S3088 ultra  – 3D AOI技术数据

   
S3088 ultra
S3088 ultra gold

检测领域

 

 

焊锡连接点、组装、焊锡印刷

 

 

 

 

 

传感技术

 

百万像素总数

可达65

可达121

 

3D传感技术

 

 

 

Z分辨率

0.5 µm

 

 

测量范围

可达30 mm

 

 

横向分辨率 

16 µm 

10 µm

 

斜视摄像机

16 µm

 

 

百万像素相机的数量

4 (8、选项)

8

 

正交摄像机

 

 

 

分辨率

8 µm

10 µm

 

像场尺寸

40 x 40 mm 

50 x 50 mm 

 

 

 

 

软件

 

用户界面

Viscom vVision/EasyPro

 

 

SPC 

Viscom SPC (统计进程控制)、开放式界面 (选项)

 

 

验证维修站

Viscom vVerify/HARAN

 

 

远程诊断

Viscom SRC (软件远程控制) (可选)

 

 

编程站

Viscom PST34 (可选)

 

 

 

 

 

系统计算机

 

操作系统

Windows®

 

 

处理器Intel® CoreTM i7

Intel® CoreTM i7

 

 

 

 

 

电路板处理

 

PCB大小

508 mm x 508 mm(长 x 宽)

 

 

处理高度

850-950 mm ± 20 mm

 

 

宽度设置 

自动调整

 

 

定位单元 

同步线型构架结构

 

 

传送概念

单轨传输

 

 

印刷电路板箝位 

气动

 

 

表面上方清除尺寸

50 mm 

 

 

底面下方清除尺寸

可达到85 mm (含PCB支架40 mm)

 

 

 

 

 

检测速度

 

 

30–50 cm²/秒

 

 

 

 

 

其他系统数据

 

执行/定位单元

同步直线电机

 

 

接口

SMEMA, SV70

 

 

电源要求 

400 V (其他电压根据需求提供)、3P/N/PE, 8A

 

 

系统规格

997 x 1600 x 1540 mm (宽 x 长 x 高)

 

 

重量

最重800公斤