产品类别: SPI

S3088 SPI – 3D SPI

High performance  3D solder paste inspection with Quality Uplink

loop

 

显著特点

运用Quality Uplink进程控制功能,可靠三维锡膏检测
  • 精确获取并控制所有基础三维特征数据,无须校验
  • 通过FastFlow PCB处理功能,实现高生产率
  • 高度调整功能
  • Viscom Quality Uplink: 优化进程、提高直通率
  • 运用Viscom-Uplink-Analyzer,简化进程分析。
  • 程序制作简便快捷
  • 与打印机链接,优化打印(Closed Loop)

 

Feature

Reliable 3D SPI with Quality Uplink, process control and DualView
  • Precise control of all essential 3D features; calibration-free
  • Extremely high throughput due to FastFlow Handling
  • Integrated height tracking
  • Viscom Quality Uplink: process optimization and first-pass yield increase
  • Simple process analysis with the Viscom Uplink Analyzer
  • Fast program generation
  • Print optimization through interlinkage with printer (closed loop)

 

VISCOM 附加优势

  • 通过综合验证功能,实现检测程序优化
  • 最短循环周期的稳健检测
  • 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作
  • 可追溯性、SPC、验证维修站、离线编程站
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 多语言用户界面
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 运用Viscom-Uplink-Analyzer,简化进程分析。
  • 30多年AOI经验的结晶

 

Feature

Reliable 3D SPI with Quality Uplink, process control and DualView
  • Precise control of all essential 3D features; calibration-free
  • Extremely high throughput due to FastFlow Handling
  • Integrated height tracking
  • Viscom Quality Uplink: process optimization and first-pass yield increase
  • Simple process analysis with the Viscom Uplink Analyzer
  • Fast program generation
  • Print optimization through interlinkage with printer (closed loop)

 

检测范围

焊锡不足 焊锡过多 焊锡缺失
连桥/短路  污染  打印错位
焊锡膏涂抹 类型错误 X错位值
Y错位值 旋转 类型错误
     
选项:
   
自由面分析 OCR  

 

Defect Coverage

Insufficent solder Excessive solder Missing solder
 Solder bridging/short circuit  Contamination  Offset print
 Smearing of paste  Paste shape defect  X placement
 Y placement  Rotation  Form defect
     
Optional:
   
Surface inspection OCR  
     



选项

  • 可以自由配置的接口,方便连接各种模块
  • 与MES系统进行信息交换
  • 标签打印机和BBS标记的操控
  • 智能化的FIFO缓冲控制
  • 出错记录的准备、保存和表达
  • 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
  • 通过Viscom SPC进行管理控制
  • 用户友好的真图显示,方便更好的进行验证

 

OPTIONS

  • Freely configurable interfaces to connect various modules
  • Communication with MES systems
  • Label printers and bad board markers control
  • Intelligent FIFO buffer control
  • Preparation, storage and printing of error logs
  • Flexible single- and multi-line utilization of the verification and repair station
  • Management monitoring through Viscom SPC
  • User-friendly real image display providing a better verification

 

S3088 SPI – 3D SPI检测范围 (Defect Coverage)

 

   
S3088 SPI
S3088 SPI DualView
检测范围   
    三维锡膏检测 三维锡膏检测
       
传感技术   
       
  测量程序 条纹投影法 条纹投影法
  象素大小 15 µm 15 µm
       
软件
  用户界面 Viscom vVision/EasyPro Viscom vVision/EasyPro
  SPC  Viscom SPC (统计进程控制), 开放式界面 (选项) Viscom SPC (统计进程控制), 开放式界面 (选项)
  验证维修站 Viscom HARAN Viscom HARAN
  远程诊断 Viscom SRC (选项) Viscom SRC (选项)
  编程站 Viscom PST34 (选项) Viscom PST34 (选项)
       
       
系统计算机
  操作系统 Windows® Windows®
  处理器 Intel® Core™ i7 Intel® Core™ i7
       
性能
  测量规格
  重复准确性高度评估 < 1 % @ 3 σ (认证目标) << 1 % @ 3 σ (认证目标)
  重复准确性体积评估 << 3 % @ 3 σ (焊锡膏) << 3 % @ 3 σ (焊锡膏)
  量具R&R体积评估 << 10 % @ 6 σ (焊锡膏) << 5 % @ 6 σ (认证目标)
  << 5 % @ 6 σ (认证目标) << 2 % @ 6 σ (认证目标)
  高度测量准确性 2 μm (认证目标) 2 μm (认证目标)
       
  焊锡膏
  锡膏面积 最小 150 µm x 150 µm 100 μm x 100 μm
  锡膏面积 最大 15 mm x 15 mm 15 mm x 15 mm
  锡膏高度 最小/最大 50 μm/500 μm 50 μm/500 μm
       
       
印刷电路板处理 
  电路板大小 最大 508 mm x 508 mm(长 x 宽) 450 mm x 508 mm (长 x 宽)
  电路板大小 最小 50 mm x 50 mm 50 mm x 50 mm
  电路板支架 可选 可选
  处理高度 850 - 950 mm ± 20 mm 850 - 950 mm ± 20 mm
  宽度设置 安装时自动调整 安装时自动调整
  传送概念 单轨传输 单轨传输
  印刷电路板箝位  气动 气动
  表面上方清除尺寸 35 mm; 可选至50 mm 35 mm; 可选至50 mm
  底面下方清除尺寸 50 mm; 可选至 85 mm
(含电路板支架 40 mm)
50 mm; 可选至 85 mm
(含电路板支架 40 mm)
       
检测速度(标准)  
    达到 80 cm2/秒 (高分辨率模式 15 μm) 达到 80 cm2/秒 (高分辨率模式 15 μm)
    达到 200 cm²/秒 (高速模式 30 μm) 达到 200 cm²/秒 (高速模式 30 μm)
      达到 40 cm²/秒 (高分辨率模式 15 μm)
       
检测速度 (双屏显示)  
      达到 40 cm²/秒 (高分辨率模式 15 μm)
      达到 80 cm²/秒 (高速模式 30 μm)
     
     
其他系统数据 
  执行/定位单元 同步直线电机 同步直线电机
  接口 SMEMA, SV70 SMEMA, SV70
  电源要求 400 V (其他电压根据需求提供), 3P/N/PE, 8 A 400 V (其他电压根据需求提供), 3P/N/PE, 8 A
  设备大小 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (宽 x 长 x 高) 997 mm x 1600 mm x 1540 mm (宽 x 长 x 高)
  重量 最大 750 kg 750 kg